창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLM2BER039JTD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLM Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TLM, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.039 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 금속 호일 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 2176156-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLM2BER039JTD | |
| 관련 링크 | TLM2BER, TLM2BER039JTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | C0805S104K5RACAUTO | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805S104K5RACAUTO.pdf | |
![]() | GRM155R61H473ME19D | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R61H473ME19D.pdf | |
![]() | MKP385327016JBA2B0 | 0.027µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | MKP385327016JBA2B0.pdf | |
| KBU8J | DIODE BRIDGE 600V 8A KBU | KBU8J.pdf | ||
![]() | CRCW1210147KFKTA | RES SMD 147K OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW1210147KFKTA.pdf | |
![]() | LM637BMJ/883 | LM637BMJ/883 NSC CDIP8 | LM637BMJ/883.pdf | |
![]() | 489D685X9003A | 489D685X9003A VISHAY SMD | 489D685X9003A.pdf | |
![]() | b1099 | b1099 ORIGINAL to220-3 | b1099.pdf | |
![]() | MOS2CYVTPA121J | MOS2CYVTPA121J KOA SMD or Through Hole | MOS2CYVTPA121J.pdf | |
![]() | NDL5522P | NDL5522P NEC SMD or Through Hole | NDL5522P.pdf | |
![]() | NRSZ822M10V18X35.5TBF | NRSZ822M10V18X35.5TBF NICCOMP DIP | NRSZ822M10V18X35.5TBF.pdf | |
![]() | MMX0450J47401J10000 | MMX0450J47401J10000 NISSEI SMD or Through Hole | MMX0450J47401J10000.pdf |