창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TLM2BER039JTD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLM Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | TLM, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.039 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 금속 호일 | |
특징 | 전류 감지 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 2176156-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TLM2BER039JTD | |
관련 링크 | TLM2BER, TLM2BER039JTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D1R8DXPAJ | 1.8pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R8DXPAJ.pdf | |
![]() | AD5390BCP-5-REEL7 | AD5390BCP-5-REEL7 AD SMD or Through Hole | AD5390BCP-5-REEL7.pdf | |
![]() | 1-0215570-4 | 1-0215570-4 AMP SMD or Through Hole | 1-0215570-4.pdf | |
![]() | 732TN-9 | 732TN-9 TELEDYNE CAN9 | 732TN-9.pdf | |
![]() | L7A1732 | L7A1732 LSI BGA | L7A1732.pdf | |
![]() | 1N973BZENER400MW33V | 1N973BZENER400MW33V MOT SMD or Through Hole | 1N973BZENER400MW33V.pdf | |
![]() | OCMS246 | OCMS246 OKI SOP6 | OCMS246.pdf | |
![]() | TIM6472-30UL | TIM6472-30UL Toshiba SMD or Through Hole | TIM6472-30UL.pdf | |
![]() | AD621ARREEL7 | AD621ARREEL7 ADI SOIC8 | AD621ARREEL7.pdf | |
![]() | MBM29LV800BE-70PFCN | MBM29LV800BE-70PFCN FUJI TSOP | MBM29LV800BE-70PFCN.pdf | |
![]() | MAX6346XR45-T | MAX6346XR45-T MAX SMD or Through Hole | MAX6346XR45-T.pdf | |
![]() | 2SK3578 | 2SK3578 NEC TO-220 | 2SK3578.pdf |