창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NRSZ822M10V18X35.5TBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NRSZ822M10V18X35.5TBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NRSZ822M10V18X35.5TBF | |
관련 링크 | NRSZ822M10V1, NRSZ822M10V18X35.5TBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BSC0909NSATMA1 | MOSFET N-CH 34V 44A 8TDSON | BSC0909NSATMA1.pdf | |
![]() | RC1608F11R8CS | RES SMD 11.8 OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F11R8CS.pdf | |
![]() | RT2512FKE072K15L | RES SMD 2.15K OHM 1% 3/4W 2512 | RT2512FKE072K15L.pdf | |
![]() | K6R1016V1D-TC08 | K6R1016V1D-TC08 SAM SMD or Through Hole | K6R1016V1D-TC08.pdf | |
![]() | XQ2V3000-6BF957N | XQ2V3000-6BF957N XILINX BGA | XQ2V3000-6BF957N.pdf | |
![]() | 15UF16V20% | 15UF16V20% EPC C | 15UF16V20%.pdf | |
![]() | CLA61022BW | CLA61022BW KRAI DIP | CLA61022BW.pdf | |
![]() | TE28F160-C3D70 | TE28F160-C3D70 INTEL TSOP | TE28F160-C3D70.pdf | |
![]() | LCG0966-100D-A | LCG0966-100D-A NTK 3KR | LCG0966-100D-A.pdf | |
![]() | GC7107CD | GC7107CD SUNGINE DIP40 | GC7107CD.pdf | |
![]() | PBS1204 | PBS1204 cx SMD or Through Hole | PBS1204.pdf | |
![]() | BTW63-600 | BTW63-600 PHILIPS TO-48 | BTW63-600.pdf |