창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NDL5522P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NDL5522P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NDL5522P | |
| 관련 링크 | NDL5, NDL5522P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MBB02070C5909FC100 | RES 59 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C5909FC100.pdf | |
![]() | RPM872H14 | RPM872H14 ROHM SMD or Through Hole | RPM872H14.pdf | |
![]() | HW-SD-ST-02 | HW-SD-ST-02 ORIGINAL SMD or Through Hole | HW-SD-ST-02.pdf | |
![]() | XC7451ARX8000CE | XC7451ARX8000CE MOT BGA | XC7451ARX8000CE.pdf | |
![]() | S3C70F4XD4-C0C4 | S3C70F4XD4-C0C4 SAMSUNG DIE | S3C70F4XD4-C0C4.pdf | |
![]() | XBP24-AU | XBP24-AU ORIGINAL SMDDIP | XBP24-AU.pdf | |
![]() | ADM209EAR | ADM209EAR AD SOP-24 | ADM209EAR.pdf | |
![]() | DG508ACWG | DG508ACWG MAXIM SMD-24 | DG508ACWG.pdf | |
![]() | BUK554_200A,B | BUK554_200A,B PHILIPS TO 220 | BUK554_200A,B.pdf | |
![]() | KS0035 | KS0035 SAMSUNG QFP | KS0035.pdf |