창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLJW157M010R0200 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLJ Series Datasheet Polymer, Tantalum, Niobium Oxide Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2015 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | TLJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 200m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2312(6032 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.236" L x 0.126" W(6.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | W | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 478-3350-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLJW157M010R0200 | |
| 관련 링크 | TLJW157M0, TLJW157M010R0200 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50012ATR | 50MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50012ATR.pdf | |
| XHP35A-H0-0000-0D0UB40E2 | LED Lighting Xlamp® XHP35 White, Cool 5700K 11.3V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XHP35A-H0-0000-0D0UB40E2.pdf | ||
![]() | MBTA55-TF | MBTA55-TF SAMSUNG SOT-23 | MBTA55-TF.pdf | |
![]() | V23042-B2203-B101 | V23042-B2203-B101 SIEMENS RELAY | V23042-B2203-B101.pdf | |
![]() | T2300B | T2300B S TO-5 | T2300B.pdf | |
![]() | 0302CS-7N2XJLW | 0302CS-7N2XJLW Coilcraft SMD or Through Hole | 0302CS-7N2XJLW.pdf | |
![]() | W4307ZD280 | W4307ZD280 WESTCODE SMD or Through Hole | W4307ZD280.pdf | |
![]() | 8M102G | 8M102G DUBILIER SMD or Through Hole | 8M102G.pdf | |
![]() | SP317-SOP8 | SP317-SOP8 SIPEX SMD or Through Hole | SP317-SOP8.pdf | |
![]() | 54LS153 | 54LS153 ORIGINAL DIP | 54LS153.pdf | |
![]() | NG88AGM 5412A232 | NG88AGM 5412A232 INTEL BGA | NG88AGM 5412A232.pdf |