창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMI-1324-TW-3V-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMI-1324-TW-3V-R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMI-1324-TW-3V-R | |
| 관련 링크 | SMI-1324-, SMI-1324-TW-3V-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38425CST | 38.4MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38425CST.pdf | |
![]() | RG2012N-1962-D-T5 | RES SMD 19.6K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-1962-D-T5.pdf | |
![]() | TNPU06033K16AZEN00 | RES SMD 3.16K OHM 1/10W 0603 | TNPU06033K16AZEN00.pdf | |
![]() | LM322H | LM322H NS CAN | LM322H.pdf | |
![]() | BUK112-50GL | BUK112-50GL NXP TO220-5 | BUK112-50GL.pdf | |
![]() | RS1M/LFP) | RS1M/LFP) ORIGINAL SMD or Through Hole | RS1M/LFP).pdf | |
![]() | BCM4306KFB P30 | BCM4306KFB P30 BROADCOM BGA | BCM4306KFB P30.pdf | |
![]() | PTS21H62-3 | PTS21H62-3 TI SSOP | PTS21H62-3.pdf | |
![]() | 0805B123K500NT | 0805B123K500NT FENGHUA SMD or Through Hole | 0805B123K500NT.pdf | |
![]() | JY7516 | JY7516 JUNYE SMD or Through Hole | JY7516.pdf | |
![]() | AK93C45AFP | AK93C45AFP AKM SMD or Through Hole | AK93C45AFP.pdf | |
![]() | 1826-0131 | 1826-0131 NS TO-3 | 1826-0131.pdf |