창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA1136NM-TE-L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA1136NM-TE-L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA1136NM-TE-L | |
관련 링크 | LA1136N, LA1136NM-TE-L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | P1812-562G | 5.6µH Unshielded Inductor 650mA 437 mOhm Max Nonstandard | P1812-562G.pdf | |
![]() | LSZ54N | LSZ54N Honeywell SMD or Through Hole | LSZ54N.pdf | |
![]() | 529740604 | 529740604 MOLEX SMD | 529740604.pdf | |
![]() | SA455DK | SA455DK SAWNICS SMD or Through Hole | SA455DK.pdf | |
![]() | 8550 SOT-23 | 8550 SOT-23 CHANGHAO DIP SMD | 8550 SOT-23.pdf | |
![]() | SG531PCPM | SG531PCPM EPSON DIP-4 | SG531PCPM.pdf | |
![]() | SI3082P | SI3082P SANKEN TO-3P | SI3082P.pdf | |
![]() | HY88-03 | HY88-03 ORIGINAL SMD or Through Hole | HY88-03.pdf | |
![]() | CB1608-601 | CB1608-601 ORIGINAL SMD or Through Hole | CB1608-601.pdf | |
![]() | UPD74HC02G-E2 | UPD74HC02G-E2 NEC SOP3.9M-14 | UPD74HC02G-E2.pdf | |
![]() | SN74LC373APWR | SN74LC373APWR TI SSOP20 | SN74LC373APWR.pdf | |
![]() | SI9410BDYE3 | SI9410BDYE3 sil SMD or Through Hole | SI9410BDYE3.pdf |