창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TIP523 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TIP523 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TIP523 | |
관련 링크 | TIP, TIP523 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BFC233926154 | 0.15µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | BFC233926154.pdf | ||
416F27025ADT | 27MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27025ADT.pdf | ||
CRCW080510R2FKEAHP | RES SMD 10.2 OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW080510R2FKEAHP.pdf | ||
CY3250-23X33QFN | CY3250-23X33QFN Cypress SMD or Through Hole | CY3250-23X33QFN.pdf | ||
TCF335M20BT | TCF335M20BT JARO SMD or Through Hole | TCF335M20BT.pdf | ||
LM385BD-2.5 | LM385BD-2.5 ON SOP-8 | LM385BD-2.5.pdf | ||
TLP531B | TLP531B TOS DIP6 | TLP531B.pdf | ||
TA254AF | TA254AF TOSIBA QFP | TA254AF.pdf | ||
TG110-GEM1N2 | TG110-GEM1N2 HALO SOP | TG110-GEM1N2.pdf | ||
IDA410B | IDA410B SIEMENS DIP8 | IDA410B.pdf | ||
AP9563GJ | AP9563GJ APEC TO-251 | AP9563GJ .pdf | ||
21.1760M | 21.1760M EPSON SG-636 | 21.1760M.pdf |