창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BC52-16PA,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BCP52,BCX52,BC52PA | |
PCN 설계/사양 | Material Chg 14/Feb/2016 DFN2020-yy Series Assembly Materials Chg 17/Apr/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | PNP | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 1A | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 60V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 500mV @ 50mA, 500mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 63 @ 150mA, 2V | |
전력 - 최대 | 420mW | |
주파수 - 트랜지션 | 145MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 3-UDFN, 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | 3-HUSON(2x2) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-10461-2 934065819115 BC52-16PA,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BC52-16PA,115 | |
관련 링크 | BC52-16, BC52-16PA,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | AXS-3215-02-05 | SOCKET 2PAD 3.2X1.5 CRYSTAL | AXS-3215-02-05.pdf | |
![]() | RCH875NP-180K | 18µH Unshielded Wirewound Inductor 1.3A 80 mOhm Max Radial | RCH875NP-180K.pdf | |
![]() | PFS35-13KF1 | RES SMD 13K OHM 1% 35W TO263 | PFS35-13KF1.pdf | |
![]() | TBH25P5R10JE | RES 5.1 OHM 25W 5% TO220 | TBH25P5R10JE.pdf | |
![]() | CMF55127R00DHR6 | RES 127 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55127R00DHR6.pdf | |
CL4490-1000-232 | TXRX 900MHZ RS232 1W W/ANT DB9 | CL4490-1000-232.pdf | ||
![]() | KM416S1120DT-F10 | KM416S1120DT-F10 SEC TSOP50 | KM416S1120DT-F10.pdf | |
![]() | GE28F256L18T | GE28F256L18T INTEL BGA | GE28F256L18T.pdf | |
![]() | C8051F34O | C8051F34O N/A TQFP | C8051F34O.pdf | |
![]() | XCS40XL PQ208AKP | XCS40XL PQ208AKP XILINX SMD or Through Hole | XCS40XL PQ208AKP.pdf | |
![]() | LM2954HVN-5.0 | LM2954HVN-5.0 NS DIP-8 | LM2954HVN-5.0.pdf | |
![]() | LMX1600SLBXCT | LMX1600SLBXCT NS SMD or Through Hole | LMX1600SLBXCT.pdf |