창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAP07DG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAP07DG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAP07DG | |
| 관련 링크 | DAP0, DAP07DG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR02C300F8GAC | 30pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C300F8GAC.pdf | |
![]() | 4306R-102-122 | RES ARRAY 3 RES 1.2K OHM 6SIP | 4306R-102-122.pdf | |
![]() | KCRB06A | KCRB06A ORIGINAL BGA | KCRB06A.pdf | |
![]() | NTCCM20124CH104KCT | NTCCM20124CH104KCT ORIGINAL 0805- | NTCCM20124CH104KCT.pdf | |
![]() | UMJ103202/04 R2B | UMJ103202/04 R2B AT&S SMD or Through Hole | UMJ103202/04 R2B.pdf | |
![]() | 29F4007C-TOPFTN | 29F4007C-TOPFTN FUJ TSSOP | 29F4007C-TOPFTN.pdf | |
![]() | HEF74HC573BP | HEF74HC573BP PHI DIP | HEF74HC573BP.pdf | |
![]() | S24C04BU34 | S24C04BU34 ORIGINAL SOP | S24C04BU34.pdf | |
![]() | HC370C | HC370C HAR AFP | HC370C.pdf | |
![]() | MI21-50PD-SF-EJR(71) | MI21-50PD-SF-EJR(71) HIROSE SMD or Through Hole | MI21-50PD-SF-EJR(71).pdf | |
![]() | ECSF0GE336 | ECSF0GE336 PANASONIC DIP | ECSF0GE336.pdf |