창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU9409 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU9409 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU9409 | |
| 관련 링크 | BU9, BU9409 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SLP561M350H7P3 | 560µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 592 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 105°C | SLP561M350H7P3.pdf | |
![]() | MKP385251125JD02W0 | 5100pF Film Capacitor 450V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP385251125JD02W0.pdf | |
![]() | 1330R-70F | 120µH Unshielded Inductor 66mA 13 Ohm Max 2-SMD | 1330R-70F.pdf | |
![]() | TEPSLA0E107M(45) | TEPSLA0E107M(45) NEC NA | TEPSLA0E107M(45).pdf | |
![]() | UT165-L4 | UT165-L4 USBEST LQFP-48 | UT165-L4.pdf | |
![]() | C1888T | C1888T NEC DIP | C1888T.pdf | |
![]() | S-8321ADMP-DND-T2G | S-8321ADMP-DND-T2G ORIGINAL SOT353 | S-8321ADMP-DND-T2G.pdf | |
![]() | M-2015N | M-2015N NIKKAI SMD or Through Hole | M-2015N.pdf | |
![]() | SABC501GL24MQFP | SABC501GL24MQFP Siemens SMD or Through Hole | SABC501GL24MQFP.pdf | |
![]() | EGXD500ETD470MJ16S | EGXD500ETD470MJ16S Chemi-con NA | EGXD500ETD470MJ16S.pdf | |
![]() | 908MHZ | 908MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | 908MHZ.pdf | |
![]() | ABT16853 | ABT16853 TI SOP56 | ABT16853.pdf |