창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TH3B156M010C1800 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TH3 Series | |
제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors Molded Tantalum Surface Mount Capacitors High Temp Tantalum Capacitors for the Down-hole Drilling Market | |
주요제품 | TH3 Molded Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors | |
PCN 설계/사양 | Automotive Products Halogen Free Id 23/Dec/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Sprague | |
계열 | TANTAMOUNT® TH3 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 15µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 1.8옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1411(3528 미터법) | |
크기/치수 | 0.138" L x 0.110" W(3.50mm x 2.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.083"(2.10mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | B | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TH3B156M010C1800 | |
관련 링크 | TH3B156M0, TH3B156M010C1800 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | PS0030BE20133BJ1 | 200pF 5000V(5kV) 세라믹 커패시터 R85 축방향, CAN - 나사형 단자 1.417"(36.00mm) Dia | PS0030BE20133BJ1.pdf | |
![]() | LSISAS1064 A3 | LSISAS1064 A3 LSILOGIC BGA | LSISAS1064 A3.pdf | |
![]() | INA196AIDBV | INA196AIDBV TI SOT-23-5 | INA196AIDBV.pdf | |
![]() | 322051 | 322051 TYCO con | 322051.pdf | |
![]() | ISL81486IBZ-T | ISL81486IBZ-T INTERSIL SOP | ISL81486IBZ-T.pdf | |
![]() | DR826 | DR826 DEC SMD or Through Hole | DR826.pdf | |
![]() | 2N4132 | 2N4132 MOTOROLA CAN3 | 2N4132.pdf | |
![]() | G459 | G459 ORIGINAL SMD or Through Hole | G459.pdf | |
![]() | MS31006-1349 | MS31006-1349 ORIGINAL SMD or Through Hole | MS31006-1349.pdf | |
![]() | 86303060nlf | 86303060nlf fci-elx SMD or Through Hole | 86303060nlf.pdf | |
![]() | DS26LS32ME/883 Q | DS26LS32ME/883 Q NSC LCC20 | DS26LS32ME/883 Q.pdf | |
![]() | D43256AC-85-L | D43256AC-85-L NEC DIP | D43256AC-85-L.pdf |