창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS26LS32ME/883 Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS26LS32ME/883 Q | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LCC20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS26LS32ME/883 Q | |
| 관련 링크 | DS26LS32M, DS26LS32ME/883 Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MP060C | 6MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/U | MP060C.pdf | |
![]() | HMC385LP4E | RF Amplifier IC 2.25GHz ~ 2.5GHz 24-QFN (4x4) | HMC385LP4E.pdf | |
![]() | OP15EJ/883 | OP15EJ/883 AD CAN | OP15EJ/883.pdf | |
![]() | UPC2581Y | UPC2581Y NEC ZIP | UPC2581Y.pdf | |
![]() | HD6437065A18FV | HD6437065A18FV RENESAS TQFP | HD6437065A18FV.pdf | |
![]() | W27C020-12Z | W27C020-12Z WINBOND DIP-32 | W27C020-12Z.pdf | |
![]() | AE1335013C | AE1335013C USA SMD or Through Hole | AE1335013C.pdf | |
![]() | EFD30/15/9-3C94 | EFD30/15/9-3C94 FERROX SMD or Through Hole | EFD30/15/9-3C94.pdf | |
![]() | NAZK220M16V5X6.1NBF | NAZK220M16V5X6.1NBF NICCOMP SMD | NAZK220M16V5X6.1NBF.pdf | |
![]() | CMB02070X1002GB200 | CMB02070X1002GB200 Vishay SMD or Through Hole | CMB02070X1002GB200.pdf | |
![]() | NMC0402X5R475K6.3T | NMC0402X5R475K6.3T NICCOMPON SMD | NMC0402X5R475K6.3T.pdf | |
![]() | 25VXR18000M30X45 | 25VXR18000M30X45 Rubycon DIP-2 | 25VXR18000M30X45.pdf |