창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LSISAS1064 A3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LSISAS1064 A3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LSISAS1064 A3 | |
관련 링크 | LSISAS1, LSISAS1064 A3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F38423ATT | 38.4MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38423ATT.pdf | |
![]() | DF1501ST-G | RECTIFIER BRIDGE 1.5A 100V DF | DF1501ST-G.pdf | |
![]() | NRE-WB100M400V10X20F | NRE-WB100M400V10X20F NICCOMP DIP | NRE-WB100M400V10X20F.pdf | |
![]() | LG631 9R-57C0 | LG631 9R-57C0 ORIGINAL SMD or Through Hole | LG631 9R-57C0.pdf | |
![]() | MJ-0.2-T | MJ-0.2-T ORIGINAL SMD or Through Hole | MJ-0.2-T.pdf | |
![]() | SA56004HDP | SA56004HDP PHILIPS SMD or Through Hole | SA56004HDP.pdf | |
![]() | SG3845GD | SG3845GD SYSTEMGE DIP-8 | SG3845GD.pdf | |
![]() | 3050-18R-0.5HTCD | 3050-18R-0.5HTCD HYUPJIN IOCONNECTOR | 3050-18R-0.5HTCD.pdf | |
![]() | SI8207 | SI8207 SI SOP8 | SI8207.pdf | |
![]() | 535170210 | 535170210 MOLEX SMD or Through Hole | 535170210.pdf | |
![]() | ZMM3V3-7 | ZMM3V3-7 VISHAY LL34 | ZMM3V3-7.pdf | |
![]() | SP3243ECALTR | SP3243ECALTR SIPEX SMD | SP3243ECALTR.pdf |