창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA7309+D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA7309+D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA7309+D | |
관련 링크 | TDA73, TDA7309+D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
R73RI1220SE00K | 2200pF Film Capacitor 450V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.197" W (18.00mm x 5.00mm) | R73RI1220SE00K.pdf | ||
ABM81-32.000MHZ-B4Y-T3 | 32MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM81-32.000MHZ-B4Y-T3.pdf | ||
RL824-152K-RC | 1.5mH Unshielded Wirewound Inductor 270mA 2.1 Ohm Max Radial | RL824-152K-RC.pdf | ||
USP10976 | NTC Thermistor 10k Ring Lug | USP10976.pdf | ||
R0310YM | R0310YM ORIGINAL BGA | R0310YM.pdf | ||
T919N18TOF | T919N18TOF EUPEC SMD or Through Hole | T919N18TOF.pdf | ||
HL-008 | HL-008 ORIGINAL SMD or Through Hole | HL-008.pdf | ||
53885-0308-C | 53885-0308-C molex SMD-connectors | 53885-0308-C.pdf | ||
UC2324 | UC2324 Uniden QFP80 | UC2324.pdf | ||
BCM-BCM53262SN01-SH | BCM-BCM53262SN01-SH BCM SMD or Through Hole | BCM-BCM53262SN01-SH.pdf | ||
MC-2D466311F9-E85X-CR2 | MC-2D466311F9-E85X-CR2 N/A BGA | MC-2D466311F9-E85X-CR2.pdf | ||
LM385M3X25 | LM385M3X25 nsc smd | LM385M3X25.pdf |