창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA5817FM-E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA5817FM-E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA5817FM-E2 | |
| 관련 링크 | BA5817, BA5817FM-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1812PC224KAT1A | 0.22µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812PC224KAT1A.pdf | |
![]() | CM453232-6R8KL | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 285mA 1.2 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | CM453232-6R8KL.pdf | |
![]() | CMF556K0400FHEA | RES 6.04K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF556K0400FHEA.pdf | |
![]() | TMPA8700CPN | TMPA8700CPN TOSHI DIP | TMPA8700CPN.pdf | |
![]() | NL252018T330J | NL252018T330J TDK RES | NL252018T330J.pdf | |
![]() | EPB5111G | EPB5111G PCA SMD or Through Hole | EPB5111G.pdf | |
![]() | CXD1686M | CXD1686M SONY SOP | CXD1686M.pdf | |
![]() | TRJD686M020R0200 | TRJD686M020R0200 AVX SMD | TRJD686M020R0200.pdf | |
![]() | D78F0545T | D78F0545T NEC QFP | D78F0545T.pdf | |
![]() | LP3876ESX-ADJ/NOPB | LP3876ESX-ADJ/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3876ESX-ADJ/NOPB.pdf | |
![]() | PG154R | PG154R PANJIT DO-15 | PG154R.pdf | |
![]() | SWS75-3 | SWS75-3 TDK-Lambda SMD or Through Hole | SWS75-3.pdf |