창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X1674CE-761 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X1674CE-761 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X1674CE-761 | |
관련 링크 | X1674C, X1674CE-761 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0805C221F5GACTU | 220pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C221F5GACTU.pdf | |
![]() | R3J1K2E | RES 1.2K OHM 3W 5% RADIAL | R3J1K2E.pdf | |
![]() | SEF1.5A | SEF1.5A ORIGINAL 1808 | SEF1.5A.pdf | |
![]() | TA176B | TA176B TI SOP-8 | TA176B.pdf | |
![]() | ITS08C08A | ITS08C08A ZARLINK TO263 | ITS08C08A.pdf | |
![]() | BCM5464RA1KFB P11 | BCM5464RA1KFB P11 BCM BGA | BCM5464RA1KFB P11.pdf | |
![]() | NL252018T-R56K-N | NL252018T-R56K-N TDK SMD | NL252018T-R56K-N.pdf | |
![]() | IB28H016MM2-08G | IB28H016MM2-08G RENESA SMD or Through Hole | IB28H016MM2-08G.pdf | |
![]() | NAND512R3A2C-ZA6 | NAND512R3A2C-ZA6 ST BGA | NAND512R3A2C-ZA6.pdf | |
![]() | JQ-SH-124DM | JQ-SH-124DM GOODSKY SMD or Through Hole | JQ-SH-124DM.pdf | |
![]() | W29C020C-90Z | W29C020C-90Z WINBOND DIP | W29C020C-90Z .pdf | |
![]() | ACE254RUW48-Z01A | ACE254RUW48-Z01A LineagePower SMD or Through Hole | ACE254RUW48-Z01A.pdf |