창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TD62706FWG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TD62706FWG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TD62706FWG | |
| 관련 링크 | TD6270, TD62706FWG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50023CAR | 50MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50023CAR.pdf | |
![]() | YC248-FR-071K78L | RES ARRAY 8 RES 1.78K OHM 1606 | YC248-FR-071K78L.pdf | |
![]() | HN62321BPAA1 | HN62321BPAA1 HIT DIP | HN62321BPAA1.pdf | |
![]() | NLV14066BCP(MC14066BCP) | NLV14066BCP(MC14066BCP) ON SMD or Through Hole | NLV14066BCP(MC14066BCP).pdf | |
![]() | TA31056P | TA31056P TOSHIBA DIP8 | TA31056P.pdf | |
![]() | NRSX681M50V12.5X25F | NRSX681M50V12.5X25F NIC DIP | NRSX681M50V12.5X25F.pdf | |
![]() | APL5301-33BI | APL5301-33BI ANPEC SOT-23-5 | APL5301-33BI.pdf | |
![]() | 52012-0610 | 52012-0610 MOLEX ORIGINAL | 52012-0610.pdf | |
![]() | 15246147 | 15246147 MOLEX Original Package | 15246147.pdf | |
![]() | M74HC243P | M74HC243P MITSUMI DIP-14 | M74HC243P.pdf | |
![]() | BC261(AB.C) | BC261(AB.C) MOT CAN3 | BC261(AB.C).pdf | |
![]() | LM185-1.2 | LM185-1.2 NS SMD or Through Hole | LM185-1.2.pdf |