창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NRSX681M50V12.5X25F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NRSX681M50V12.5X25F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NRSX681M50V12.5X25F | |
| 관련 링크 | NRSX681M50V, NRSX681M50V12.5X25F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F535L-16 | 16MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 15mA Standby (Power Down) | F535L-16.pdf | |
![]() | HD6845CP-4 | HD6845CP-4 ORIGINAL SMD or Through Hole | HD6845CP-4.pdf | |
![]() | RS6011DY6009 | RS6011DY6009 ALPS SMD or Through Hole | RS6011DY6009.pdf | |
![]() | HFC2BS0A | HFC2BS0A SHA PQFP | HFC2BS0A.pdf | |
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![]() | L2C1961(18-0000261-01) | L2C1961(18-0000261-01) LSI BGA | L2C1961(18-0000261-01).pdf | |
![]() | BYWB-30 | BYWB-30 NO NO | BYWB-30.pdf | |
![]() | WL06JT27N | WL06JT27N Seielect SMD | WL06JT27N.pdf | |
![]() | SKJR1998 | SKJR1998 TELCO SMD or Through Hole | SKJR1998.pdf | |
![]() | F08G4 | F08G4 TI SOP14 | F08G4.pdf | |
![]() | CDSOT23-T08LCLF | CDSOT23-T08LCLF BOURNS SOT23 | CDSOT23-T08LCLF.pdf | |
![]() | F9Z24 | F9Z24 IR TO-220 | F9Z24.pdf |