창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC261(AB.C) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC261(AB.C) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC261(AB.C) | |
| 관련 링크 | BC261(, BC261(AB.C) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASEMPC-25.000MHZ-LR-T | 25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASEMPC-25.000MHZ-LR-T.pdf | |
![]() | 9431300360 | 9431300360 N/A SMD or Through Hole | 9431300360.pdf | |
![]() | G5BZE0000009 | G5BZE0000009 TDK NA | G5BZE0000009.pdf | |
![]() | 165566-2 | 165566-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 165566-2.pdf | |
![]() | SS1H226M6L007PC759 | SS1H226M6L007PC759 SAMWHA Call | SS1H226M6L007PC759.pdf | |
![]() | NJM2871F18-TE1 | NJM2871F18-TE1 JRC SOT23-5 | NJM2871F18-TE1.pdf | |
![]() | 00030111/ | 00030111/ NEC TSSOP30 | 00030111/.pdf | |
![]() | VI-J33-IW | VI-J33-IW VICOR SMD or Through Hole | VI-J33-IW.pdf | |
![]() | W55F108 | W55F108 Winbond DIP8 | W55F108.pdf | |
![]() | PC8574AT/3 | PC8574AT/3 NXP SOP | PC8574AT/3.pdf | |
![]() | 581-239-00 | 581-239-00 TELEDYNE CAN13 | 581-239-00.pdf |