창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T5533D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T5533D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T5533D | |
| 관련 링크 | T55, T5533D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 2256-27L | 150µH Unshielded Molded Inductor 630mA 913 mOhm Max Axial | 2256-27L.pdf | |
![]() | CRCW2512475KFKTG | RES SMD 475K OHM 1% 1W 2512 | CRCW2512475KFKTG.pdf | |
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![]() | 711SC | 711SC N/A SC70-3 | 711SC.pdf | |
![]() | SN74AS109ADG4 | SN74AS109ADG4 TI SOIC | SN74AS109ADG4.pdf | |
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![]() | GSMD251M | GSMD251M ORIGINAL SMD | GSMD251M.pdf | |
![]() | HBLS1608-R18 | HBLS1608-R18 HY/HONGYEX SMD or Through Hole | HBLS1608-R18.pdf | |
![]() | IMIF791BZBT | IMIF791BZBT CYPREESS SOP-8 | IMIF791BZBT.pdf |