창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C189C2GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.8pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C189C2GAC C0805C189C2GAC7800 C0805C189C2GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C189C2GACTU | |
관련 링크 | C0805C189, C0805C189C2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | AD4534JD | AD4534JD AD DIP | AD4534JD.pdf | |
![]() | MN1550VQV | MN1550VQV Panasoni DIP18 | MN1550VQV.pdf | |
![]() | OP2177ARMZ=BZA | OP2177ARMZ=BZA ADI MSOP8 | OP2177ARMZ=BZA.pdf | |
![]() | LC868900C-Z1 | LC868900C-Z1 SANYO NA | LC868900C-Z1.pdf | |
![]() | G5SB-1A4 DC5V | G5SB-1A4 DC5V OMRON SMD or Through Hole | G5SB-1A4 DC5V.pdf | |
![]() | F1600CA06 | F1600CA06 Curtis SMD or Through Hole | F1600CA06.pdf | |
![]() | MC192D60ACPV8 | MC192D60ACPV8 MOT QFP-144 | MC192D60ACPV8.pdf | |
![]() | 74AC02MR1 | 74AC02MR1 MOTOROLA SOP-5.2 | 74AC02MR1.pdf | |
![]() | PE26C31-EK | PE26C31-EK PEREGRINE SMD or Through Hole | PE26C31-EK.pdf | |
![]() | MSD1260-154KLD | MSD1260-154KLD Coilcraft MSD1260 | MSD1260-154KLD.pdf | |
![]() | MN4775AST1 | MN4775AST1 PAN SMD | MN4775AST1.pdf |