창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC3588L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC3588L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-251 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC3588L | |
| 관련 링크 | 2SC3, 2SC3588L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K391M15X7RK5UL2 | 390pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K391M15X7RK5UL2.pdf | |
![]() | B37986G1182J054 | 1800pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.256" L x 0.197" W(6.50mm x 5.00mm) | B37986G1182J054.pdf | |
| CEDM7001 BK | MOSFET N-CH 20V 0.1A SOT-883 | CEDM7001 BK.pdf | ||
![]() | BA7632AF | BA7632AF ROHM SMD or Through Hole | BA7632AF.pdf | |
![]() | BD3450 | BD3450 INTEL BGA | BD3450.pdf | |
![]() | HM62256BLSP-8SL | HM62256BLSP-8SL HIT DIP-28 | HM62256BLSP-8SL.pdf | |
![]() | 137450E4SP | 137450E4SP AIPHONE SMD or Through Hole | 137450E4SP.pdf | |
![]() | TC9309F-056 | TC9309F-056 TOSHIBA QFP80 | TC9309F-056.pdf | |
![]() | TC74VHC574FTEL | TC74VHC574FTEL TOSHIBA TSSOP | TC74VHC574FTEL.pdf | |
![]() | MC13135P.. | MC13135P.. ORIGINAL DIP | MC13135P...pdf | |
![]() | CZRM27C100P | CZRM27C100P COMCHIP SOD-123 | CZRM27C100P.pdf |