창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SST89C58-33C-PI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SST89C58-33C-PI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SST89C58-33C-PI | |
| 관련 링크 | SST89C58-, SST89C58-33C-PI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3808AI-D-33NH | 1MHz ~ 80MHz LVCMOS, LVTTL MEMS VCXO Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 33mA | SIT3808AI-D-33NH.pdf | |
![]() | Y160820R0000Q0L | RES 20 OHM 2W .02% RADIAL | Y160820R0000Q0L.pdf | |
![]() | LMV118MFX NOPB | LMV118MFX NOPB NS SOT-23-6 | LMV118MFX NOPB.pdf | |
![]() | DST7-16B53 | DST7-16B53 PLUSE SMD or Through Hole | DST7-16B53.pdf | |
![]() | TLP42.6 | TLP42.6 TOSHIBA DIP | TLP42.6.pdf | |
![]() | 1FW7-0002 | 1FW7-0002 HP QFP | 1FW7-0002.pdf | |
![]() | HEF74HC193BP | HEF74HC193BP PHI DIP | HEF74HC193BP.pdf | |
![]() | CL100(M) | CL100(M) SAMSUNG SMD or Through Hole | CL100(M).pdf | |
![]() | DCM8W8S | DCM8W8S ITTCANNON SMD or Through Hole | DCM8W8S.pdf | |
![]() | REC7.5-2412DRW/H2/A/M | REC7.5-2412DRW/H2/A/M RCM SMD or Through Hole | REC7.5-2412DRW/H2/A/M.pdf | |
![]() | 2A2C100M | 2A2C100M SANYO SMD-2 | 2A2C100M.pdf |