창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-53S153/BEAJC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 53S153/BEAJC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 53S153/BEAJC | |
| 관련 링크 | 53S153/, 53S153/BEAJC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BAS21-7 | DIODE GEN PURP 200V 200MA SOT23 | BAS21-7.pdf | |
![]() | X25138Z12.5T1 | X25138Z12.5T1 XICOR SMD | X25138Z12.5T1.pdf | |
![]() | HM3-65664A-9 | HM3-65664A-9 TEMIC DIP | HM3-65664A-9.pdf | |
![]() | 42IPMWITH PASS03 | 42IPMWITH PASS03 LGIT SMD or Through Hole | 42IPMWITH PASS03.pdf | |
![]() | MB84256A-70LL-SK | MB84256A-70LL-SK FUJITSU DIP | MB84256A-70LL-SK.pdf | |
![]() | TE28F800-C3BA90 | TE28F800-C3BA90 INTEL TSSOP | TE28F800-C3BA90.pdf | |
![]() | DSPIC30F2011-30/SP | DSPIC30F2011-30/SP MICROCHIP DIP | DSPIC30F2011-30/SP.pdf | |
![]() | 1437646-4 | 1437646-4 Tyco con | 1437646-4.pdf | |
![]() | 1.5’ 80Psi | 1.5’ 80Psi ORIGINAL SMD or Through Hole | 1.5’ 80Psi.pdf | |
![]() | NTJD4401PT1G | NTJD4401PT1G ON SOT363 | NTJD4401PT1G.pdf | |
![]() | TDA8929TN1 | TDA8929TN1 PH SO | TDA8929TN1.pdf | |
![]() | SPF16A | SPF16A SK SOP-16 | SPF16A.pdf |