창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1860502 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1860502 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1860502 | |
| 관련 링크 | 1860, 1860502 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KLDR006.TXP | FUSE CARTRIDGE 6A 600VAC/300VDC | KLDR006.TXP.pdf | |
![]() | 37001000430 | FUSE BRD MNT 100MA 250VAC RADIAL | 37001000430.pdf | |
![]() | CR20-1003RC | CR20-1003RC AEI SMD or Through Hole | CR20-1003RC.pdf | |
![]() | 200-0003-002REV_002 | 200-0003-002REV_002 ISUPETASYS SMD or Through Hole | 200-0003-002REV_002.pdf | |
![]() | LL0612-020X7R474M10D500/TZ | LL0612-020X7R474M10D500/TZ MURATA SMD or Through Hole | LL0612-020X7R474M10D500/TZ.pdf | |
![]() | ME47512845EGAP-665 | ME47512845EGAP-665 BUFFALD BGA1111.5 | ME47512845EGAP-665.pdf | |
![]() | TC915MJA | TC915MJA TELCOM CDIP8 | TC915MJA.pdf | |
![]() | UDZWTE-178.2B | UDZWTE-178.2B ROHM SOD323 | UDZWTE-178.2B.pdf | |
![]() | HIF3BA-30PA-2.54DS | HIF3BA-30PA-2.54DS HRS SMD or Through Hole | HIF3BA-30PA-2.54DS.pdf | |
![]() | c8051F300-GOR294 | c8051F300-GOR294 SILICON SMD or Through Hole | c8051F300-GOR294.pdf | |
![]() | HIN211CASZ | HIN211CASZ INTERSIL SSOP28 | HIN211CASZ.pdf | |
![]() | MN1382JP | MN1382JP Panasonic SOT23-3 | MN1382JP.pdf |