창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPU30P06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPU30P06 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-251 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPU30P06 | |
| 관련 링크 | SPU3, SPU30P06 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445I33F25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 24pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33F25M00000.pdf | |
![]() | 33102C | 1mH Unshielded Toroidal Inductor 760mA 221 mOhm Max Radial | 33102C.pdf | |
![]() | 31-5620-0501-18-87 | 31-5620-0501-18-87 Kyocera CF | 31-5620-0501-18-87.pdf | |
![]() | 1210-6.8K | 1210-6.8K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210-6.8K.pdf | |
![]() | 0405KP007 | 0405KP007 ORIGINAL QFP | 0405KP007.pdf | |
![]() | J-Link / J-Flash Bundle | J-Link / J-Flash Bundle SeggerMicrocontroller SMD or Through Hole | J-Link / J-Flash Bundle.pdf | |
![]() | BA4323AL | BA4323AL ROHM ZIP18 | BA4323AL.pdf | |
![]() | CSSS019-0121FSZ | CSSS019-0121FSZ SMK SMD or Through Hole | CSSS019-0121FSZ.pdf | |
![]() | TC7WH04FK TE85L | TC7WH04FK TE85L TOS SSOP 8 | TC7WH04FK TE85L.pdf | |
![]() | 2SK2036TE85L | 2SK2036TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK2036TE85L.pdf | |
![]() | UR133AG-2.5V-C SOT-223 T/R | UR133AG-2.5V-C SOT-223 T/R UTC SMD or Through Hole | UR133AG-2.5V-C SOT-223 T/R.pdf | |
![]() | EMB18N | EMB18N ROHM SOT463 | EMB18N.pdf |