창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM32Q1X3D820JY01L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM32Q1X3D820JY01L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM32Q1X3D820JY01L | |
관련 링크 | GRM32Q1X3D, GRM32Q1X3D820JY01L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | IHSM3825RE1R5L | 1.5µH Unshielded Inductor 4.63A 17 mOhm Max Nonstandard | IHSM3825RE1R5L.pdf | |
![]() | EEFSDOJ101R | EEFSDOJ101R ORIGINAL SMD | EEFSDOJ101R.pdf | |
![]() | IXFH900N10 | IXFH900N10 ORIGINAL SMD or Through Hole | IXFH900N10.pdf | |
![]() | K6R4016C1D-KI100 | K6R4016C1D-KI100 SAMSUNG TSOP | K6R4016C1D-KI100.pdf | |
![]() | BUK454-600 | BUK454-600 TOSHIBA TO220 | BUK454-600.pdf | |
![]() | YC248-JR-078K2(8.2K) | YC248-JR-078K2(8.2K) ORIGINAL 0402X8 | YC248-JR-078K2(8.2K).pdf | |
![]() | ADC1034CIN | ADC1034CIN ORIGINAL DIP | ADC1034CIN.pdf | |
![]() | 0878200540+ | 0878200540+ MOLEX SMD or Through Hole | 0878200540+.pdf | |
![]() | 19073-0086 | 19073-0086 MOLEX SMD or Through Hole | 19073-0086.pdf | |
![]() | 20FLS-SM1-TB(D)(LF)( | 20FLS-SM1-TB(D)(LF)( JST 20P | 20FLS-SM1-TB(D)(LF)(.pdf | |
![]() | R2E225AR0517 | R2E225AR0517 EBM/PAPST SMD or Through Hole | R2E225AR0517.pdf | |
![]() | SI5040-C-GM | SI5040-C-GM SILICON QFN32 | SI5040-C-GM.pdf |