창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0402-6.5P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0402-6.5P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0402-6.5P | |
관련 링크 | 0402-, 0402-6.5P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GL200F35IET | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL200F35IET.pdf | |
![]() | 7V-16.384MAAE-T | 16.384MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-16.384MAAE-T.pdf | |
![]() | TC124-FR-078K25L | RES ARRAY 4 RES 8.25K OHM 0804 | TC124-FR-078K25L.pdf | |
![]() | CKCM25COG1H220KT019N | CKCM25COG1H220KT019N TDK SMD or Through Hole | CKCM25COG1H220KT019N.pdf | |
![]() | HS1J T/R | HS1J T/R TSC DO-214AC | HS1J T/R.pdf | |
![]() | NFP-3050-N-A3 (EOL) | NFP-3050-N-A3 (EOL) ORIGINAL PBGA | NFP-3050-N-A3 (EOL).pdf | |
![]() | XLU5192K | XLU5192K TOSHIBA QFP | XLU5192K.pdf | |
![]() | PT530024 | PT530024 tyco RELAY | PT530024.pdf | |
![]() | D6335 | D6335 NEC SOP | D6335.pdf | |
![]() | 1001SE2IAP | 1001SE2IAP HARRIS TO-251 | 1001SE2IAP.pdf | |
![]() | BA3310NI | BA3310NI ROHM DIP | BA3310NI.pdf | |
![]() | TR9848B5 | TR9848B5 N/A NC | TR9848B5.pdf |