창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HY62UF8100LLST10I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HY62UF8100LLST10I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP1 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HY62UF8100LLST10I | |
관련 링크 | HY62UF8100, HY62UF8100LLST10I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0805YD225KAT2A | 2.2µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 0805YD225KAT2A.pdf | |
![]() | GRM1555C1H2R1WZ01D | 2.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H2R1WZ01D.pdf | |
![]() | FX425B-20.000 | 20MHz ±50ppm 수정 20pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FX425B-20.000.pdf | |
![]() | RC28F320J3D-75B | RC28F320J3D-75B Intel TSOP | RC28F320J3D-75B.pdf | |
![]() | MIC2211-GOBMLTR | MIC2211-GOBMLTR MICREL SMD or Through Hole | MIC2211-GOBMLTR.pdf | |
![]() | CBB81 332/1600 P15 | CBB81 332/1600 P15 HBCKAY SMD or Through Hole | CBB81 332/1600 P15.pdf | |
![]() | BR24T04FVM-WTR | BR24T04FVM-WTR ROHM MSOP-8 | BR24T04FVM-WTR.pdf | |
![]() | TMP86PM29U | TMP86PM29U TOSHIBA QFP-64 | TMP86PM29U.pdf | |
![]() | AD9649-20EBZ | AD9649-20EBZ ADI SMD or Through Hole | AD9649-20EBZ.pdf | |
![]() | TPS79101DBVT | TPS79101DBVT TI SMD or Through Hole | TPS79101DBVT.pdf | |
![]() | ZHL-5W-2G | ZHL-5W-2G MINI SMD or Through Hole | ZHL-5W-2G.pdf |