창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SPGT5606A-PA082 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SPGT5606A-PA082 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SPGT5606A-PA082 | |
관련 링크 | SPGT5606A, SPGT5606A-PA082 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGS173U075X4C | 17000µF 75V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 33 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | CGS173U075X4C.pdf | ||
![]() | 595D477X9010R2T | 470µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 10V 2824 (7260 Metric) 120 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | 595D477X9010R2T.pdf | |
![]() | MCPC2425C | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | MCPC2425C.pdf | |
![]() | MAX6662MSA+T | SENSOR TEMPERATURE SPI 8SOIC | MAX6662MSA+T.pdf | |
![]() | MC74F175ND | MC74F175ND MOTOROLA DIP | MC74F175ND.pdf | |
![]() | MCH183A362JK | MCH183A362JK ROHM SMD or Through Hole | MCH183A362JK.pdf | |
![]() | DS28CM00R | DS28CM00R MAXIM SOT23 | DS28CM00R.pdf | |
![]() | M30260F6AGPU5 | M30260F6AGPU5 RENESAS QFP | M30260F6AGPU5.pdf | |
![]() | DM8800H | DM8800H HITACHI CAN | DM8800H.pdf | |
![]() | LTBJN TEL:82766440 | LTBJN TEL:82766440 LT SMD or Through Hole | LTBJN TEL:82766440.pdf | |
![]() | PZ3064AS10BC | PZ3064AS10BC PHILIPS QFP | PZ3064AS10BC.pdf |