창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCG1A561MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1974 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 20m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.6A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-3092-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCG1A561MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCG1A561, PCG1A561MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SPHE6600 SMD | SPHE6600 SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | SPHE6600 SMD.pdf | |
![]() | 26S31 | 26S31 TI DIP | 26S31.pdf | |
![]() | 532610471 | 532610471 MLX SOPDIP | 532610471.pdf | |
![]() | 3DD13009 | 3DD13009 ORIGINAL TO-220 | 3DD13009.pdf | |
![]() | M2170B | M2170B M QFN | M2170B.pdf | |
![]() | SA5222D | SA5222D PHI SOP | SA5222D.pdf | |
![]() | 30KP170C | 30KP170C MICROSEMI SMD | 30KP170C.pdf | |
![]() | LM384N#NOPB MDIP14 | LM384N#NOPB MDIP14 NS STD25 | LM384N#NOPB MDIP14.pdf | |
![]() | TDA2616N1 | TDA2616N1 PHI SMD or Through Hole | TDA2616N1.pdf | |
![]() | SNC26030 | SNC26030 sonix SMD or Through Hole | SNC26030.pdf | |
![]() | CS5231-1 | CS5231-1 ORIGINAL DIPSMD | CS5231-1.pdf | |
![]() | MDVBT-7K8B6 | MDVBT-7K8B6 N/A SMD or Through Hole | MDVBT-7K8B6.pdf |