창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HPR123C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HPR123C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIP-7 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HPR123C | |
| 관련 링크 | HPR1, HPR123C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D270MXBAC | 27pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D270MXBAC.pdf | |
![]() | 416F24011CLR | 24MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24011CLR.pdf | |
![]() | SRR0603-330KL | 33µH Shielded Wirewound Inductor 600mA 430 mOhm Max Nonstandard | SRR0603-330KL.pdf | |
![]() | SYLED-TG-002 | SYLED-TG-002 ORIGINAL SMD or Through Hole | SYLED-TG-002.pdf | |
![]() | ADSP-BF533SDBC600 | ADSP-BF533SDBC600 AD SMD or Through Hole | ADSP-BF533SDBC600.pdf | |
![]() | IMP38HC43ESA IMP | IMP38HC43ESA IMP IMP SMD or Through Hole | IMP38HC43ESA IMP.pdf | |
![]() | EXABYTESAL-0 | EXABYTESAL-0 ML PLCC44 | EXABYTESAL-0.pdf | |
![]() | ABS-14/6 | ABS-14/6 ORIGINAL SMD or Through Hole | ABS-14/6.pdf | |
![]() | XLV373A. | XLV373A. TI TSSOP20 | XLV373A..pdf | |
![]() | HYE25L128160AC75 | HYE25L128160AC75 ORIGINAL BGA | HYE25L128160AC75.pdf | |
![]() | CGH40090PP-TB | CGH40090PP-TB CreeInc SMD or Through Hole | CGH40090PP-TB.pdf | |
![]() | LTC4412IS6#TR | LTC4412IS6#TR LT SOT23-6 | LTC4412IS6#TR.pdf |