창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SPB800-BCP1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SPB800-BCP1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Module | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SPB800-BCP1 | |
관련 링크 | SPB800, SPB800-BCP1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
T97F226K063LSA | 22µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 63V 3024 (7660 Metric) 250 mOhm 0.299" L x 0.236" W (7.60mm x 6.00mm) | T97F226K063LSA.pdf | ||
AD71083ARZ | AD71083ARZ ADI SOP | AD71083ARZ.pdf | ||
LM120AH-15 | LM120AH-15 NS SMD or Through Hole | LM120AH-15.pdf | ||
46L1788ESDP | 46L1788ESDP ORIGINAL SMD or Through Hole | 46L1788ESDP.pdf | ||
C1005CH1E561JT | C1005CH1E561JT TDK SMD | C1005CH1E561JT.pdf | ||
CHP202K | CHP202K GTM SMD or Through Hole | CHP202K.pdf | ||
PIC18F14K50-I/P | PIC18F14K50-I/P Microchip DIP | PIC18F14K50-I/P.pdf | ||
M37500M5-076FP | M37500M5-076FP MIT SMD or Through Hole | M37500M5-076FP.pdf | ||
8ETU04-1PBF | 8ETU04-1PBF VISHAY SMD or Through Hole | 8ETU04-1PBF.pdf | ||
T90S5D42-48 | T90S5D42-48 ORIGINAL DIP | T90S5D42-48.pdf | ||
F1827CAD600 | F1827CAD600 CRYDOM MODULE | F1827CAD600.pdf | ||
FSA2720P | FSA2720P FSC SMD or Through Hole | FSA2720P.pdf |