창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05B102KA5NNWC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL05B102KA5NNWC Spec CL05B102KA5NNWC Characteristics MLCC Catalog | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1490-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05B102KA5NNWC | |
| 관련 링크 | CL05B102K, CL05B102KA5NNWC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00805H85R6BST1 | RES SMD 85.6 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H85R6BST1.pdf | |
![]() | CRCW080531R6FKEB | RES SMD 31.6 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080531R6FKEB.pdf | |
![]() | 15-31-1036 | 15-31-1036 MOLEX SMD or Through Hole | 15-31-1036.pdf | |
![]() | DS-T1 N1 S-80729AN | DS-T1 N1 S-80729AN MAXIM SMD or Through Hole | DS-T1 N1 S-80729AN.pdf | |
![]() | AT76C711-0T064 | AT76C711-0T064 ATMEL DIP | AT76C711-0T064.pdf | |
![]() | B43505A2227M000 | B43505A2227M000 EPSON SMD | B43505A2227M000.pdf | |
![]() | HT45B0J | HT45B0J HOLTEK 44QFP | HT45B0J.pdf | |
![]() | CESSE1E220M0605AF | CESSE1E220M0605AF ORIGINAL DIP | CESSE1E220M0605AF.pdf | |
![]() | CM75TU-24F | CM75TU-24F ORIGINAL SMD or Through Hole | CM75TU-24F.pdf | |
![]() | V6309LSP3B NOPB | V6309LSP3B NOPB EMMICRO SOT23 | V6309LSP3B NOPB.pdf |