창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP485RCP-L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP485RCP-L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP485RCP-L | |
관련 링크 | SP485R, SP485RCP-L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603C470J3GACTU | 47pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C470J3GACTU.pdf | |
![]() | 12101C224KAT2A | 0.22µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12101C224KAT2A.pdf | |
![]() | GL143F23CDT | 14.31818MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL143F23CDT.pdf | |
![]() | MAX1005EEE+ | RF IC IF Undersampler PCS, PHS, WLL Parallel Logic Interface 16-QSOP | MAX1005EEE+.pdf | |
![]() | B658554 | B658554 ORIGINAL BGA | B658554.pdf | |
![]() | PA7024JI25 | PA7024JI25 ORIGINAL SMD or Through Hole | PA7024JI25.pdf | |
![]() | KBDM810C2 | KBDM810C2 KB QFP | KBDM810C2.pdf | |
![]() | 0906-2JLC | 0906-2JLC COILCRAF SMD or Through Hole | 0906-2JLC.pdf | |
![]() | ER14335T3(ABLE) | ER14335T3(ABLE) BMZ SMD or Through Hole | ER14335T3(ABLE).pdf | |
![]() | 216MPA4AKA21HKS(ATI200M) | 216MPA4AKA21HKS(ATI200M) ATI BGA | 216MPA4AKA21HKS(ATI200M).pdf | |
![]() | 8-SOIC | 8-SOIC MIC SOP-8 | 8-SOIC.pdf | |
![]() | AS0A626-U2RN-7F | AS0A626-U2RN-7F FOXCONN SMD or Through Hole | AS0A626-U2RN-7F.pdf |