창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C330J5GACAUTO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C0603C330J5GACAUTO C0G Dielectric 10-200v Automotive Grade | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-6879-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C330J5GACAUTO | |
| 관련 링크 | C0603C330J, C0603C330J5GACAUTO 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 0MIN010.HXGLO | FUSE AUTO 10A 32VAC/VDC BLADE | 0MIN010.HXGLO.pdf | |
![]() | BZD27C75P-M3-08 | DIODE ZENER 800MW SMF DO219-M3 | BZD27C75P-M3-08.pdf | |
![]() | 2256-37K | 1mH Unshielded Molded Inductor 240mA 6.9 Ohm Max Axial | 2256-37K.pdf | |
![]() | 1330R-22G | 1.2µH Unshielded Inductor 620mA 180 mOhm Max 2-SMD | 1330R-22G.pdf | |
![]() | 20C296 | RELAY SPRING | 20C296.pdf | |
![]() | AM27C512-200DE | AM27C512-200DE AMD CDIP24 | AM27C512-200DE.pdf | |
![]() | LP2980IM5X-3.0/NOPB | LP2980IM5X-3.0/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP2980IM5X-3.0/NOPB.pdf | |
![]() | MCR729-G | MCR729-G MOTOROLA SMD or Through Hole | MCR729-G.pdf | |
![]() | FDW5E12, | FDW5E12, FAIRCHIL TSS0P | FDW5E12,.pdf | |
![]() | EIC2071 | EIC2071 ORIGINAL SIP-13P | EIC2071.pdf | |
![]() | LNT2C153MSEB | LNT2C153MSEB nichicon SMD or Through Hole | LNT2C153MSEB.pdf | |
![]() | Q4867 | Q4867 QTC SOP6 | Q4867.pdf |