창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG1608B-8N2DTOOO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MLG1608B-8N2DTOOO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 0603-8N2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MLG1608B-8N2DTOOO | |
관련 링크 | MLG1608B-8, MLG1608B-8N2DTOOO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0603ZD475KAT2A | 4.7µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603ZD475KAT2A.pdf | ||
BFC238351913 | 0.091µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.591" W (31.00mm x 15.00mm) | BFC238351913.pdf | ||
ELC-06D101E | 100µH Unshielded Inductor 500mA 230 mOhm Radial | ELC-06D101E.pdf | ||
RF73B2ETD1.8J | RF73B2ETD1.8J KOA N A | RF73B2ETD1.8J.pdf | ||
2SB559E | 2SB559E TOSHIBA DIP | 2SB559E.pdf | ||
ASW211 | ASW211 IDEC SMD or Through Hole | ASW211.pdf | ||
0552010278+ | 0552010278+ MOLEX SMD or Through Hole | 0552010278+.pdf | ||
SN74AHCT00PWRG4(HB00) | SN74AHCT00PWRG4(HB00) TI TSSOP16 | SN74AHCT00PWRG4(HB00).pdf | ||
EG80C196MC864512 | EG80C196MC864512 INTEL SMD or Through Hole | EG80C196MC864512.pdf | ||
MCR006YZPF2200 | MCR006YZPF2200 ORIGINAL SMD or Through Hole | MCR006YZPF2200.pdf | ||
BM-40D57MI | BM-40D57MI BRIGHT ROHS | BM-40D57MI.pdf | ||
AN80527 | AN80527 INTEL PLCC44 | AN80527.pdf |