창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP3244ECY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP3244ECY | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP3244ECY | |
| 관련 링크 | SP324, SP3244ECY 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SD14-1R5-R | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 2.53A 39 mOhm Nonstandard | SD14-1R5-R.pdf | |
![]() | RR1220P-1053-D-M | RES SMD 105K OHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220P-1053-D-M.pdf | |
![]() | CMF7075K000FKEB | RES 75K OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF7075K000FKEB.pdf | |
![]() | SN10491 | SN10491 TI TQFP | SN10491.pdf | |
![]() | DSPA56371FU180 | DSPA56371FU180 FREESCALE LQFP80 | DSPA56371FU180.pdf | |
![]() | MB602469PFV-G-BND | MB602469PFV-G-BND FUJ QFP 240 | MB602469PFV-G-BND.pdf | |
![]() | EP108 | EP108 Huntsman SMD or Through Hole | EP108.pdf | |
![]() | ICS858018AKLF | ICS858018AKLF MAXIM SMD | ICS858018AKLF.pdf | |
![]() | 0603/1pf/50v | 0603/1pf/50v SAMSUNG SMD or Through Hole | 0603/1pf/50v.pdf | |
![]() | A165L-ARM-12D-1 | A165L-ARM-12D-1 OmronElectronics SMD or Through Hole | A165L-ARM-12D-1.pdf | |
![]() | CGA4J3C0G2E222J | CGA4J3C0G2E222J TDK SMD | CGA4J3C0G2E222J.pdf |