창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF014D0332J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BF, BQ 01/02/07/06/05/04 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | BF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.295" L x 0.098" W(7.50mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 478-2270 BF014D0332J-- | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BF014D0332J | |
| 관련 링크 | BF014D, BF014D0332J 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
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![]() | EE-SX1055 | SENSOR OPTO 2.8MM TRANS | EE-SX1055.pdf | |
![]() | LM2650 | LM2650 ORIGINAL SOP-24 | LM2650.pdf | |
![]() | NATT470M100V12.5X14HBF | NATT470M100V12.5X14HBF NIC SMD or Through Hole | NATT470M100V12.5X14HBF.pdf | |
![]() | 74VHCT245FW | 74VHCT245FW TOS SOP7.2 | 74VHCT245FW.pdf | |
![]() | MICRO 16GB/SD-C16G2R6W | MICRO 16GB/SD-C16G2R6W TOSHIBA SMD or Through Hole | MICRO 16GB/SD-C16G2R6W.pdf | |
![]() | HET4049BT | HET4049BT ORIGINAL SO16L | HET4049BT.pdf | |
![]() | C120bC104J5RAC7800 | C120bC104J5RAC7800 KEMET SMD or Through Hole | C120bC104J5RAC7800.pdf | |
![]() | LP38841SX-1.2 | LP38841SX-1.2 NationalSemiconductor SMD or Through Hole | LP38841SX-1.2.pdf |