창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TWL3024BGZA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TWL3024BGZA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TWL3024BGZA | |
관련 링크 | TWL302, TWL3024BGZA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM319R6YA106KA12D | 10µF 35V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM319R6YA106KA12D.pdf | |
![]() | LLL185R71A104KA01L | 0.10µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0306(0816 미터법) 0.031" L x 0.063" W(0.80mm x 1.60mm) | LLL185R71A104KA01L.pdf | |
![]() | IS42S26400A-7T | IS42S26400A-7T ISSI SSOP | IS42S26400A-7T.pdf | |
![]() | 74AHCT08N | 74AHCT08N ST DIP | 74AHCT08N.pdf | |
![]() | 475K50B14L4 | 475K50B14L4 KEMET SMD or Through Hole | 475K50B14L4.pdf | |
![]() | LP2996MXNOPB | LP2996MXNOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LP2996MXNOPB.pdf | |
![]() | CLH01 | CLH01 TOSHIBA SMD or Through Hole | CLH01.pdf | |
![]() | XC2S150F6456AFP0213 | XC2S150F6456AFP0213 XILINX BGA | XC2S150F6456AFP0213.pdf | |
![]() | 0603WAF1303TSE | 0603WAF1303TSE KV SMD | 0603WAF1303TSE.pdf | |
![]() | MC78M12ABDTG | MC78M12ABDTG OnSemiconductor SOP | MC78M12ABDTG.pdf | |
![]() | MSM5503 | MSM5503 ORIGINAL DIP | MSM5503.pdf | |
![]() | EKZE500ETC560MF11D | EKZE500ETC560MF11D Chemi-con NA | EKZE500ETC560MF11D.pdf |