창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMCG6056E3/TR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMC(G,J)6036-6072A,e3 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | 1 | |
| 양방향 채널 | - | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 41V | |
| 전압 - 항복(최소) | 45.9V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 73.5V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 20.4A | |
| 전력 - 피크 펄스 | 1500W(1.5kW) | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-215AB, SMC 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | DO-215AB(SMCG) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMCG6056E3/TR13 | |
| 관련 링크 | SMCG6056E, SMCG6056E3/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1556S1H1R3CD01D | 1.3pF 50V 세라믹 커패시터 S2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556S1H1R3CD01D.pdf | |
![]() | ECS-250-20-4X-F-DN | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-250-20-4X-F-DN.pdf | |
![]() | ESR01MZPF1002 | RES SMD 10K OHM 1% 1/5W 0402 | ESR01MZPF1002.pdf | |
![]() | BCN164A331J7 | BCN164A331J7 BITECNOLOGIES SMD or Through Hole | BCN164A331J7.pdf | |
![]() | EC2C41 | EC2C41 CINCON SMD or Through Hole | EC2C41.pdf | |
![]() | LV125. | LV125. TI TSSOP14 | LV125..pdf | |
![]() | SIEMENS46X008200201 | SIEMENS46X008200201 ST LQFP | SIEMENS46X008200201.pdf | |
![]() | CS43L43KZ | CS43L43KZ CRYSTAL SMD or Through Hole | CS43L43KZ.pdf | |
![]() | FP6861S5G(XHZ) | FP6861S5G(XHZ) FITIPOWE SOT153 | FP6861S5G(XHZ).pdf | |
![]() | NFORCE3 150 | NFORCE3 150 NVIDIA BGA | NFORCE3 150.pdf | |
![]() | MVR21IXBRN104 | MVR21IXBRN104 ROHM SMD or Through Hole | MVR21IXBRN104.pdf | |
![]() | 550263 | 550263 MAGNETICS SMD or Through Hole | 550263.pdf |