창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MALREKV00DD122P00K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Aluminum Capacitors Introduction E-Series Values Chart Alum Electrolytic Caps Selection Guide Taping and Packaging Radial EKV (MALREKV) Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | EKV | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 145옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 36mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.708"(18.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MALREKV00DD122P00K | |
| 관련 링크 | MALREKV00D, MALREKV00DD122P00K 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D361KXXAR | 360pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D361KXXAR.pdf | |
![]() | BYS10-25-M3/TR | DIODE SCHOTTKY 25V 1.5A DO214AC | BYS10-25-M3/TR.pdf | |
![]() | LT6011CMS8#TRPBF | LT6011CMS8#TRPBF LT MSOP8 | LT6011CMS8#TRPBF.pdf | |
![]() | CY7C6300LA-PC | CY7C6300LA-PC CYPRESS DIP | CY7C6300LA-PC.pdf | |
![]() | PXB4340EAOPV1.1 | PXB4340EAOPV1.1 INFINEON BGA | PXB4340EAOPV1.1.pdf | |
![]() | NTR06B1001BTRF | NTR06B1001BTRF NIC SMD or Through Hole | NTR06B1001BTRF.pdf | |
![]() | P339M | P339M NSC SMD or Through Hole | P339M.pdf | |
![]() | PBSG113G | PBSG113G ON QFN-52 | PBSG113G.pdf | |
![]() | XC3S250EC6-DGQ 4C | XC3S250EC6-DGQ 4C XILINX BGA | XC3S250EC6-DGQ 4C.pdf | |
![]() | SRF2072MQ | SRF2072MQ M/A-COM SMD or Through Hole | SRF2072MQ.pdf | |
![]() | NFM51R30P307M00-60/NFW31SP307X1E4L | NFM51R30P307M00-60/NFW31SP307X1E4L MURATA SMD or Through Hole | NFM51R30P307M00-60/NFW31SP307X1E4L.pdf |