창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N7002T-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2N7002T Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate Change 09/July/2007 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 115mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 7.5옴 @ 50mA, 5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 50pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 150mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOT-523 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-523 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 2N7002TDITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2N7002T-7 | |
| 관련 링크 | 2N700, 2N7002T-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | GRM32ER7YA106KA12L | 10µF 35V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | GRM32ER7YA106KA12L.pdf | |
![]() | 416F27022CST | 27MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27022CST.pdf | |
![]() | CMF55237K00FHEK | RES 237K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55237K00FHEK.pdf | |
![]() | 315USC1000M35X45 | 315USC1000M35X45 Rubycon DIP-2 | 315USC1000M35X45.pdf | |
![]() | AP2139AK-1.2TRG1. | AP2139AK-1.2TRG1. BCD SMD or Through Hole | AP2139AK-1.2TRG1..pdf | |
![]() | FMCG28SL | FMCG28SL SANKEN SMD or Through Hole | FMCG28SL.pdf | |
![]() | 9014LT1 | 9014LT1 ALJ SOT-23 | 9014LT1.pdf | |
![]() | LDE2200J100V1206 | LDE2200J100V1206 ORIGINAL SMD or Through Hole | LDE2200J100V1206.pdf | |
![]() | 2N7000ZL1 | 2N7000ZL1 ON TO-92 | 2N7000ZL1.pdf | |
![]() | RT9173BLP | RT9173BLP RICHTCK DO252-5 | RT9173BLP.pdf | |
![]() | TC55VCM416ASGN-55 | TC55VCM416ASGN-55 TOSHIB TSOP | TC55VCM416ASGN-55.pdf |