창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N7002T-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2N7002T Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate Change 09/July/2007 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 115mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 7.5옴 @ 50mA, 5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 50pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 150mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOT-523 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-523 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 2N7002TDITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2N7002T-7 | |
| 관련 링크 | 2N700, 2N7002T-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | 416F2701XADT | 27MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2701XADT.pdf | |
![]() | GBPC1208W-E4/51 | DIODE 1PH 12A 800V GBPC-W | GBPC1208W-E4/51.pdf | |
![]() | 4816P-T03-181/391 | RES NTWRK 28 RES MULT OHM 16SOIC | 4816P-T03-181/391.pdf | |
![]() | 200346-4 | 200346-4 AMP ORIGINAL | 200346-4.pdf | |
![]() | LP2902M/NOPB | LP2902M/NOPB NationalSemicondu SMD or Through Hole | LP2902M/NOPB.pdf | |
![]() | AS4LC256K16EO-60JC | AS4LC256K16EO-60JC ALLIANCE SOJ | AS4LC256K16EO-60JC.pdf | |
![]() | LM317LS | LM317LS GGA TO-92 CU | LM317LS.pdf | |
![]() | WW25XR160FTL | WW25XR160FTL ORIGINAL SMD | WW25XR160FTL.pdf | |
![]() | G408X | G408X ORIGINAL SMD or Through Hole | G408X.pdf | |
![]() | S1N823-1 | S1N823-1 MICROSEMI SMD | S1N823-1.pdf | |
![]() | 16FP100M | 16FP100M NIPPON DIP | 16FP100M.pdf |