창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IPAW60R600CEXKSA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IPAW60R600CE | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | CoolMOS™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 초접합 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 10.3A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 600m옴 @ 2.4A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.5V @ 200µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 20.5nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 444pF @ 100V | |
| 전력 - 최대 | 28W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 풀팩(Full Pack) | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO220 풀팩(Full Pack) | |
| 표준 포장 | 450 | |
| 다른 이름 | SP001391618 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IPAW60R600CEXKSA1 | |
| 관련 링크 | IPAW60R600, IPAW60R600CEXKSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | AD7865BS | AD7865BS ADI QFP | AD7865BS.pdf | |
![]() | HSM923-40.00MHZ | HSM923-40.00MHZ CONNORWINFIELD ORIGINAL | HSM923-40.00MHZ.pdf | |
![]() | K6X8016C3B-TF55000 | K6X8016C3B-TF55000 SAM SMD or Through Hole | K6X8016C3B-TF55000.pdf | |
![]() | LA73036M-TBA-E | LA73036M-TBA-E SAYO QFP | LA73036M-TBA-E.pdf | |
![]() | UT621024LCL-70LLE | UT621024LCL-70LLE UTRON TSOP-32 | UT621024LCL-70LLE.pdf | |
![]() | DKN222NND03 N | DKN222NND03 N TASUND WBFBP-03B | DKN222NND03 N.pdf | |
![]() | 3001-215 | 3001-215 AMI DIP | 3001-215.pdf | |
![]() | 4-557101-9 | 4-557101-9 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 4-557101-9.pdf | |
![]() | LWT30H-522 | LWT30H-522 LAMBDA SMD or Through Hole | LWT30H-522.pdf | |
![]() | MAX391C/D | MAX391C/D MAXIM SMD or Through Hole | MAX391C/D.pdf | |
![]() | GOFORCE 5500 2M | GOFORCE 5500 2M NVIDIA BGA | GOFORCE 5500 2M.pdf |