창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SJPB-L4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SJPB-L4 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Sanken | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 40V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 3A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 550mV @ 3A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 300µA @ 40V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | SJP | |
| 작동 온도 - 접합 | -40°C ~ 150°C | |
| 표준 포장 | 1,800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SJPB-L4 | |
| 관련 링크 | SJPB, SJPB-L4 데이터 시트, Sanken 에이전트 유통 | |
![]() | NX5032GA-11.0592M-STD-CSK-4 | 11.0592MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX5032GA-11.0592M-STD-CSK-4.pdf | |
![]() | RCL06121R65FKEA | RES SMD 1.65 OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL06121R65FKEA.pdf | |
![]() | L2B1366 | L2B1366 LSI BGA | L2B1366.pdf | |
![]() | STA463C | STA463C SANKEN ZIP10 | STA463C.pdf | |
![]() | 353181020 | 353181020 molex SMD or Through Hole | 353181020.pdf | |
![]() | 860-872MHZ | 860-872MHZ M/A-CM SMD or Through Hole | 860-872MHZ.pdf | |
![]() | KS70E1E116M-TS | KS70E1E116M-TS MARUWA SMD | KS70E1E116M-TS.pdf | |
![]() | MAX7420EUA | MAX7420EUA MAXIM MSOP8 | MAX7420EUA.pdf | |
![]() | UPC277G2(3)-E2-A | UPC277G2(3)-E2-A NEC SOP8 | UPC277G2(3)-E2-A.pdf | |
![]() | HMT325S6BFR8C-H9N0 | HMT325S6BFR8C-H9N0 HYNIX FBGA | HMT325S6BFR8C-H9N0.pdf | |
![]() | PA1277NL | PA1277NL PULSE SMD or Through Hole | PA1277NL.pdf | |
![]() | TLC3704CNSRG4 | TLC3704CNSRG4 TI DIP | TLC3704CNSRG4.pdf |