창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MBI5050GF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MBI5050GF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MBI5050GF | |
관련 링크 | MBI50, MBI5050GF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445I33B13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 13pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33B13M00000.pdf | |
![]() | RL3264SW4-002M-F-T5 | RES SMD 0.002 OHM 1% 2W 2512 | RL3264SW4-002M-F-T5.pdf | |
![]() | AT27C01-70JC | AT27C01-70JC ORIGINAL PLCC-32 | AT27C01-70JC.pdf | |
![]() | H2014B-NZWE | H2014B-NZWE RELEASE QFP52 | H2014B-NZWE.pdf | |
![]() | XC3090A4C | XC3090A4C XILINX PLCC84 | XC3090A4C.pdf | |
![]() | 383L562M100N062 | 383L562M100N062 CDE DIP | 383L562M100N062.pdf | |
![]() | S-8328B30MC-EYA-T2 | S-8328B30MC-EYA-T2 Seiko SMD or Through Hole | S-8328B30MC-EYA-T2.pdf | |
![]() | 35V2.2U | 35V2.2U AVXNEC SMD or Through Hole | 35V2.2U.pdf | |
![]() | MTO-T1-S1-02/6.144000MHZ | MTO-T1-S1-02/6.144000MHZ M-TRON SMD or Through Hole | MTO-T1-S1-02/6.144000MHZ.pdf | |
![]() | 2PD601AR/T1 | 2PD601AR/T1 PHILIPS SMD or Through Hole | 2PD601AR/T1.pdf | |
![]() | IFD0455C32B01 | IFD0455C32B01 SAMSUNG SMD or Through Hole | IFD0455C32B01.pdf |