창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XZBBAMDKBGA62W-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XZBBAMDKBGA62W-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XZBBAMDKBGA62W-3 | |
관련 링크 | XZBBAMDKB, XZBBAMDKBGA62W-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM0335C1E5R1CD01D | 5.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E5R1CD01D.pdf | ||
RT1206WRB0712K4L | RES SMD 12.4KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB0712K4L.pdf | ||
MAX9986AETP+ | RF Mixer IC Cellular, DCS, EDGE, PCS, UMTS, WLL Down Converter 815MHz ~ 1GHz 20-TQFN-EP (5x5) | MAX9986AETP+.pdf | ||
63537-2 | 63537-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 63537-2.pdf | ||
UGJD-6SA | UGJD-6SA N/A SMD or Through Hole | UGJD-6SA.pdf | ||
HI160839NJ | HI160839NJ DARFON 0603-39NJ | HI160839NJ.pdf | ||
LMH0036 | LMH0036 ORIGINAL SMD or Through Hole | LMH0036.pdf | ||
AM2716B-450/BJA | AM2716B-450/BJA AMD SMD or Through Hole | AM2716B-450/BJA.pdf | ||
MAX3086EEPD | MAX3086EEPD MAX DIP14 | MAX3086EEPD.pdf | ||
1812-86.6R | 1812-86.6R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-86.6R.pdf | ||
TDA9965AHLBE-S | TDA9965AHLBE-S STM 48-LQFP | TDA9965AHLBE-S.pdf | ||
MCP6024T-I/SN | MCP6024T-I/SN MICROCHIP SOP | MCP6024T-I/SN.pdf |