창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT1602AC-82-33E-50.000000Y | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT1602 Datasheet | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT1602AC-82-33E-50.000000Y | |
관련 링크 | SIT1602AC-82-33E, SIT1602AC-82-33E-50.000000Y 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | RM30TB-H ME800806 | RM30TB-H ME800806 MITSUBISHI SMD or Through Hole | RM30TB-H ME800806.pdf | |
![]() | CLA250VB101M16X25LL | CLA250VB101M16X25LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | CLA250VB101M16X25LL.pdf | |
![]() | K4J55323QG-BJ11 | K4J55323QG-BJ11 SAMSUNG BGA136 | K4J55323QG-BJ11.pdf | |
![]() | FDB103 | FDB103 MICPFS DB-1 | FDB103.pdf | |
![]() | XC1736DP8I | XC1736DP8I XILINX DIP | XC1736DP8I.pdf | |
![]() | CS16LV20483EC-70 | CS16LV20483EC-70 CHIPLUS TSOP | CS16LV20483EC-70.pdf | |
![]() | BTA06400A | BTA06400A STMICRO SMD or Through Hole | BTA06400A.pdf | |
![]() | BD3400 QMKL | BD3400 QMKL INTEL BGA | BD3400 QMKL.pdf | |
![]() | 32FKZ-RSM1-1-T | 32FKZ-RSM1-1-T JST SOP | 32FKZ-RSM1-1-T.pdf | |
![]() | T350M157M010AS | T350M157M010AS kemet SMD or Through Hole | T350M157M010AS.pdf | |
![]() | TPC8003TE12L | TPC8003TE12L TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8003TE12L.pdf | |
![]() | L1A3040(15137460) | L1A3040(15137460) LSILOGIC PLCC | L1A3040(15137460).pdf |