창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APT10090BFLL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APT10090BFLL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO247 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APT10090BFLL | |
| 관련 링크 | APT1009, APT10090BFLL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SST 6/5K | FUSE BRD MNT 6A 125VAC/VDC 2SMD | SST 6/5K.pdf | |
![]() | 416F52023ALT | 52MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52023ALT.pdf | |
| 750341657 | FLYBACK XFRM WE-FB TI | 750341657.pdf | ||
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![]() | IRG4BC30S-S-STRR | IRG4BC30S-S-STRR IR TO-252 | IRG4BC30S-S-STRR.pdf | |
![]() | TLE2144IDWR | TLE2144IDWR TI 7.2mm-16 | TLE2144IDWR.pdf | |
![]() | 74HC377DW | 74HC377DW TI SMD or Through Hole | 74HC377DW.pdf | |
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![]() | 409408-102 | 409408-102 Intel BGA | 409408-102.pdf | |
![]() | TDA6880H | TDA6880H PHILIPS QFP64 | TDA6880H.pdf | |
![]() | D6464AGA | D6464AGA NEC SOP | D6464AGA.pdf |