창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233910683 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.197" W(12.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233910683 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233910683 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233910683 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| 4607X-101-332LF | RES ARRAY 6 RES 3.3K OHM 7SIP | 4607X-101-332LF.pdf | ||
![]() | WS57C45-35TMB | WS57C45-35TMB WSI CDIP24 | WS57C45-35TMB.pdf | |
![]() | A4ZHE | A4ZHE N/A QFN16 | A4ZHE.pdf | |
![]() | 3664B74FP | 3664B74FP RENESAS SMD or Through Hole | 3664B74FP.pdf | |
![]() | TLP250F (FA1-TP4SF (P/B) | TLP250F (FA1-TP4SF (P/B) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP250F (FA1-TP4SF (P/B).pdf | |
![]() | GL-H3WM | GL-H3WM ORIGINAL SMD or Through Hole | GL-H3WM.pdf | |
![]() | NJU7311AL | NJU7311AL JRC DIP-28P | NJU7311AL.pdf | |
![]() | BZX84J-B5V1115 | BZX84J-B5V1115 NXP SMD or Through Hole | BZX84J-B5V1115.pdf | |
![]() | BZT55C12V | BZT55C12V TC SMD or Through Hole | BZT55C12V.pdf | |
![]() | AD7581TQ | AD7581TQ AD DIP28 | AD7581TQ.pdf | |
![]() | LMX2541SQ2690E/NOPB | LMX2541SQ2690E/NOPB NSC 36-LLP | LMX2541SQ2690E/NOPB.pdf |